吉事达精细激光切开设备，应用于手机盖板、手机Home键、摄像头维护镜片、LED灯丝、蓝宝石外延镜片、玻璃、陶瓷、FPC、指纹识别IC等的切开。可大规模的应用于触摸屏、维护镜头、手机、LED、挂钟等职业。6.精细激光切开机底座选用大理石基板，机械强度高，结构安稳**，安稳性高；7.渠道选用直线电机，光路选用全封闭激光切开头，加工速度快，抗干扰，精度高；
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